X光显影设备RAYON-RE2300-微焦点X射线无损检测-东莞精邦机械

面向植入式器械封装与精密电子组件的内部缺陷筛查，X光显影设备（RAYON-RE2300）以 90 kV 微焦点射线源和数字成像链路，在不拆解样品的前提下观察内部结构，帮助研发与质检人员快速定位气孔、缩孔、虚焊、断线等隐患。设备采用一体式铅屏蔽机柜设计，适合实验室常规检测工位布置。

技术特点

• 90 kV微焦点X射线源与5 μm焦点尺寸，面向中小型精密产品检测
• 数字成像与图像分析结合，支持内部结构观察和缺陷定位
• 一体式铅屏蔽机柜设计，支持在固定铅屏蔽室外安装和曝光

典型检测对象

• IC半导体与封装：Bonding、内部连接、焊点、空洞及封装结构
• PCBA与电子接插件：焊接质量、断线、短路、虚焊及内部装配
• 金属与精密五金：气孔、缩孔、裂纹、夹杂及内部结构
• 塑料、橡胶、复合材料：内部缺陷、异物、结构完整性及装配状态
• 树脂材料与陶瓷零件：孔隙、裂纹、夹杂及内部轮廓

软件功能

图像采集、图像增强、缩放与观察、缺陷分析（定位、尺寸测量、标注与对比）、数据保存与结果导出。检测记录关联样品编号、检测日期、曝光参数、成像几何条件、原始图像、分析标注和结果文件，满足验收与复核的追溯要求。

说明

被测物厚度范围 0-300 mm 为适用范围描述，不代表所有材料在 300 mm 厚度下均能获得同等缺陷检出能力；实际透照能力和图像质量受材料密度、厚度、缺陷尺寸、曝光参数及成像几何条件影响，验收应采用双方确认的代表性样品和方法。探测器成像尺寸、像素尺寸和帧数率存在可选配置，最终供货参数以技术偏离表、配置清单和合同附件为准。

交付与服务

• 标准配置：主机、配套测试线缆/夹具、使用说明书（电子版）、校准证书、合格证与保修卡
• 交付内容：到货安装调试、操作培训、试验方案咨询与报告模板（按需提供）
• 定制能力：可按适用标准与试验方案要求配置专用工装、夹具与软件模块
• 售后与计量：整机质保一年，提供备件供应与周期校准支持，可协助送检

本页资料由东莞市精邦机械科技有限公司（KINGPOCN）整理，具体量程、精度、接口与负载规格以最终出厂配置、校准证书或技术协议为准。