今天简单谈谈IEC62368-1电气间隙和爬电距离中较少见的两种测量情况，作为NO.1的陪衬
NO.1见IEC62368-1的电气间隙和爬电距离（NO.1）
在NO.1中，大侠介绍了IEC62368-1常见的电气间隙爬电距离测量的方法，下面介绍两种不常见的，主要涉及绝缘化合物
1、填充了绝缘化合物的部件
注意：在内部完全填充了绝缘化合物时，没有可导/放电路径，也就没有绝缘距离的要求，但部件不可能完全由绝缘化合物填充，肯定会有绝缘化合物的外层粘合接缝，再加外壳等其他组件构成，所以在外层粘合接缝处，就存在了可导电路径，于是电气间隙和爬电距离就在接缝处产生
2、由绝缘化合物填充的隔板
注意：这个图很明显，是骨架隔离型变压器的结构图，中间隔板分离一二次绕组，隔板底部用绝缘化合物填充。与上图类似，在接缝处存在导电路径，于是就在这里测量电气间隙和爬电距离
为什么大侠要说这两种情况在实战很少见？
1、填充了绝缘化合物的部件
大多数是密封性元器件，比如光耦、安规电容等，这些部件单独经过认证，在随整机考核中，往往不需要重复考核
而这些元器件在认证时，特别是测量这样不规则的电气间隙和爬电距离，非人力能为之，一般要借助透射影像机等高端设备，人基本是派不上用处的
影像机的能力就像下面这个图，人是没法啦
2、由绝缘化合物填充的隔板
工艺问题是很头疼的问题，绝缘化合物填充体积的多寡决定了电气间隙和爬电距离，多了挤得绕组没地方放，少了又可能距离不合格，进退两难
而且，既然已经做到这种机械结构了，还不如干脆把隔板直接做到骨架上，一了百了
由于绝缘化合物是一种比较特殊的材质，其带来的影响很微妙，在实战中，很少遇到这样的情况。虽然如此，测量它们的电气间隙和爬电距离的思路不能忘记：对完全绝缘体要寻找可导电路径
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下面，正好借着是电气间隙和爬电距离图示
补充NO.1中图13对立的情况
先把图13再搬上来
图13
注意：这个图是试验指深入绝缘外壳表面开孔，试图去触及内部危险带电体的例子，x点（非X值）用于测量外壳外表面到内部危险导电体
朋友们要睁大眼睛看，x点是试验指与外壳触碰的点，并不是蚂蚁能爬过的X值
这种情况下，假设可触及外壳是导电的，于是x点决定了导电外壳的最深入位置，对于内部ES2/ES3危险带电体的电气间隙和爬电距离，从x点开始测量
而内部ES2/ES3危险带电体的接触要求图示如下
接触要求是（试验指介绍见IEC62368-1的可触及部件判定试具介绍）：
1、ES3电压小于420V峰值时，试验指（开孔专用的两把非铰链式加30N力）摸不到内部带电体
2、ES3电压大于420V峰值时，试验指（开孔专用的两把非铰链式加30N力）摸不到内部带电体，而且还得间隔一定空气距离
这个空气距离满足下面两个要求中的任何一个即可：
A、要么能经过一定抗电强度试验；B、要么间距达到一定要求
受篇幅所限，这里就不说AB的具体限值了，朋友们请自行翻阅标准
对比两张相似的图，可以发现两个问题：
1、图13的电气间隙爬电距离测量，从x点开始，x点是位于外壳上，说明试验指没有进入设备内部
2、内部危险带电体的距离测量，从试验指尖端（还可以施加30N力）开始，说明试验指已经进入设备内部
因此，当针对在开孔处测量与内部危险带电体的距离时，要判断试验指是否进入设备内部，在外在内是两种完全不一样的判定准则，朋友们一定要注意了
